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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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철 및 철코발트합금도금은 무첨가 산성염욕에서 전기성형 되었다. 피막응력과 자기특성은 전착전류밀도와 작동온도에 의해 크게영향을 받았다. 일반적으로 낮은 피막응...
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새로운 조성물은 하나이상의 피페라진, 하나이상의 1차 아민기, 포름알데하이드 및 에피할로히드린 또는 글리세롤 할로히드린을 함유하는 암모니아 또는 지방족 비환식 화합...
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텅스텐-카바이드의 전기도금 ^ Electroplating on Tungsten Carbide 초경합금으로 알려진 텅스텐의 도금공정은 1. 알칼리 [침지탈지] 2. 양극 에칭 처리 100~150 g/l 피로인...
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설파민산니켈욕의 응력을 0으로 하고십습니다. 낮은 전류밀도 0.9~1.2 A/dm2로 작업중이며, 사카린을 첨가하면 가능합니까?
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습식표면처리를 열역학적 개요에 관하여 설명