로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 아연용해조 0건

습식도금 자료분류

자료수 10978 건

추천글

Tag LIST

Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 20878회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 최근 전자기기의 소형화·경량화·고기능화·저비용 화에 대응한 플라스틱 패키지 기판으로, 코어 기판을 필요로 하지 않는 얇은 패키지기판 및 서버 라우터 등의 더욱 고밀도...
  • 염소산칼륨 촉진형 인산염 피막욕으로 형성된 피막의 성장을 종래의 질산염을 촉진제로한 처리피막과 비교검토하였다.
  • 금 Au 도금의 역사와 개발 실용화되고 있는 금및 금 Au 합금도금욕의 시안욕과 비시안욕에 관한 비교
  • 헐셀은 음극이 양극에 비스듬하게 배열된 실험용 도금셀로, 광범위한 전류밀도의 도금은 단 한번의 전착만으로 테스트가 가능하다. 따라서이 셀은 도금상태 결정, 도금액의 ...
  • IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은...