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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용한다. 산성구리 도금조의 주요 구성 요소는 황산구리, 황산, 염산이다. 독점적인 억제 첨가제가 구리 도금...
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새로운 비시안화 아황산금염 도금욕에서 Chloauric acid를 주요염으로 사용하였으며, 안정제 및 코팅 결정립 미세화제로 hydroxyethylidene diphosphonic acid(HEDP)를 사용...
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PR 전해법 (電解法) ^ Periodic reverse current plating 전기도금중에 보통은 음극을 (-) 극으로하여 도금을 하나, 저전류 피복력의 증진과 물성개량을 위하여 양극과 음극...
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황산주석 또는 붕불산 형태의 2가 주석이 황산 또는 붕불산, 방향족아민 및 지방족 알데하이드를 포함하는 광택제, 폴리알킬렌 에테르 계면활성제 및 방향족과 함께 존재하...
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인공위성을 중심으로한 우주기기에 응용되는 복합쟈료의 형황과 그 동향에 관하여 해설