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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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계면활성제로 작용하는 SLS 함량의 조절을 통해 전착된 Fe-Ni 합금의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. SLS 함량은 0~1 g/L 범위로 유지하였으며, 전착된 Fe-Ni 합금의 조...
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최근 습식표면처리 공정에서 문제시되고 있는 폐수공해문제 등울 진공공정으로 완전히 해결할 수 있을 뿐만 아니라 새로운 기능성 피막을 창출함으로써 새로운 첨단 기술분...
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열분해방법으로 Ti 소재상에 Ta2O5/IrO2 계 복합 산화물을 코팅하여 양극을 제작하였으며, 도금액중에서 양극전해 시켜 생성된 양극반응기체를 포집하여 기체크로마토그라피...
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실리콘 Si 소재상에 무전해 Au 금도금을 실시하고, 그 표면 상태를 검토함과 동시에, Si/Au/TPA/Au 적층 소자를 제작하여 전류밀도 - 전계강도 (J-E) 특성을 평가하였다. TP...
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SSO3 ^ Na,3-chloro-2-hydroxy-propylsulfonate ^ Hydroxypropyl-2-mercapto-disulfonic acid sodium C3H6O7S3Na = 296.2 g/㏖ (C3H6ClNaO4S = 198.58 g/mol) CAS : 20055-9...