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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈도금 첨가제의 효과 Effect of Additive (Brightener) in Nickel Electroplating 도금욕을 조성하기 위한 대부분의 첨가약제를 말하나, 별도로 도금피막의 성질을 향상...
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공해와 환경보호로 시안화 구리도금의 대채로 알루미늄 합금에 하이드록시 디포스폰산을 이용한 비시안화 구리도금을 시험하였다. 도금액은 커버링과 피복력이 우수하고, 간...
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착화제 종류를 바꾸어 만든 무전해 Ni-P 도금막의 조성을 전자 프로브 X선미량분석(Electron Probe Microanalysis, EPMA), 크로방전발광분광법등을 이용한 분석으로, 도금 ...
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크롬도금액 문제해결을 검토하였다. 논의는 화학적관점 에서뿐만 아니라 전체 도금라인 관점에서 도금문제를 해결하는데 중점을 두었다. 화학적, 물리적, 전기적, 인간적 조...
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폴리에틸렌 이민을 함유한 질산암모늄 욕에서 은 Ag 피막의 전착을 조사했다. 석출의 형태와 결정방향을 제어하여 피막의 비저항을 향상시킬수 있다고 생각했다. 따라서. CH...