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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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피로인산구리용액에서 전기도금 공정을 이용하여 상온과 55 ℃ 에서 각각 제조된 구리 Cu 박막의 특성에 미치는 전류밀도, 도금용액 온도, pH의 영향에 대한 연구를 수행...
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지방, 산세 및 인산염 피막 화성에 사용되는 처리 약품은 고온에서 장시간의 침지처리는 이미 옛날 이야기가 되어 실온에 가까운 저온에서 혹은 브러시 도장, 침지 처리 또...
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구리 시안착염 용액은 심지어 그 사정이 다르고 위와 같은 법칙성이 전혀 인정되지 않는다. 이것은 CuCN-NaCN (또는 CuCN-KCN) 계 용액의 전기분해는 구리의 전기분석과 동...
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전해재생에는 약품등이 일정사용되지 않으며, 액의 노화가 극도로 진행되가전에 전해재생을 하면, 크롬 회수외에도, 가공품의 품질향상과, 폐수장의 부하경감등의 효과가 있...
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현행의 디바이스를 웨어러블화 함에 있어서, 필요 불가결이 되는 섬유에의 고신축 도전 배선 형성 기술 및 이를 기초로 하여 개발한 웨어러블 디바이스 등에 대해서 설명한다.