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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Colloy Ni-Z-POSIT alkaline plating process produces a bright, ductile (High-nickel) ZInc-Nickel deposti that is ideal for meeting today's demanding automotive sp...
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테트라하이드로후란 용매의 하이드라이드 전착욕에 관하여 경험을 소개
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백금 및 그래픽 전극에 고순도 카드뮴 전착을 위한 새로운 전해질이 연구되었다. 도금은 0.02~1.0 A/dm2 의 전류밀도 범위 및 조절된 pH 1~11 에서 착화제의 존재하에 금속...
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M 비 · M Ratio [시안화아연도금|시안화 아연도금]의 액관리에 필요한 계수|1|로 전시화물에 대한 금속아연의 비율을 말한다. M 비 = 전 시안화소다 (g/l) ÷ 금속아연 (g/l)...
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