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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34562회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 알루미늄 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Aluminum Substrate 알루미늄은 수용액 중에 부식성이 심하여 도금전 부식을 최소화하기 위하여 중간 층에 아연치환법 ([징...
  • 아세트니트릴을 함유한 전해액을 사용하여 만든 석출구리막의 결정배향성에 관하여 조사하고, 한층 결정배향성에 영향을주는 인자에 관하여 검토
  • PALLUNA® 459는 밝고 기공이 매우 낮은 순수 팔라듐 층을 전착합니다. 이는 프리 팔라듐으로, 로듐 도금이나 금 도금 전의 확산 장벽으로, 또는 장식 용도의 최종 층으로 사...
  • 전자파실드성이 우수한 기능지를 만들기위하여, 종이 내부까지 Ni-B 도금피막을 성성하기위하여 시료의 활성화법 및 피막의 결정구조와 전자파실드효과에 관하여 검토
  • 전해연마는 일단 조건을 설정하면 거의 균일한 마무리가 얻어지고, 또한 자동화를 하면 대량으로 생산할 수 있다는 이점이 있고, 코스트 퍼포먼스와 품질의 안정이라는 점에...