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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35912회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 시안화제일구리를 용해할 목적으로 EDTA를 이용함과 동시에 그때 생성된 구리-EDTA 착화용액의 흡광광도를 측정하여 구리를 정량하는 방법
  • 제품의 안정성 및 생산성 향상을 위해 도금작업 및 도금작업시 도금액 조제시 주기적으로 도금액 분석을 수행해야한다. 도금액에는 주요 금속 원소뿐만 아니라 착화제, 완충...
  • 인은 3가, 5가의 2종 원자가를 가지며, 다종류의 옥시산 및 그염의 존재가 알려져 있다. 최고로 안정한 올트린산, 올크린산에 의한 저간화수의 옥시소린산, 올트린산을 탈수...
  • 붕소와 같은 붕산을 이용한 전기도금 니켈-붕소 Ni-B 와 니켈-코발트-붕소 Ni-Co-B 합금의 전석형태를 연구하였다. 도금두께는 5 μm 이었으며, 순환 전압전류법, X-선회절계...
  • AURUNA? 510 and AURUNA? 511 are immersion gold electrolytes well-established worldwide. They are used on printed circuit boards for the electroless deposition of...