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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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초기 단계와 도금조건의 정상상태에 따른 전해니켈 시막의 인 분포와 함량을 설명 하였다. EPMA, GDOES 및 AES 측정결과, 초기단계에서 증착된 피막의 인광 함량이 다음 정...
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전기적으로 독립괸 구리회로 패턴을 가진 프린트기판에, 무전해도금 방법을 이용하여 니켈, 금도금을 하는 방법에 관한 설명 크리닝 - FeCl3 6H2O 5 g/l + 35 % HCl 10 g/l ...
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불화티타늄 / 지르코늄산과 아미노트리 메틸렌 인산 (ATMP) 상온용액에서 AA 6061의 침지전환피막을 실험 하였다. 전환피막의 형성과정과 부식방지 성능은 각각 전기화학 시...
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젤 함량이 80~90 중량부인 부타디엔 고무질 중합체, 시안화비닐 화합물 및 방향족비닐 화합물을 그라프트 중합시켜 형성된 그라프트 공중합체의 25~45 중량부, 시안화비닐 ...
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일본에서의 폐수처리방법과 실태를 정리하고, 국내의 실상과 비교하여 향후 국내 도금폐수처리의 개선방향을 검토하였다.