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인산-인산소다 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 Co-Cu-P 도금시 촉진제로 불화나트륨과 안전제로 티오우레아(Thiourea)의 첨가, 소지상태의 표면조건, 소지의 징케이트 처리및 니켈 촉매면 등 몇가지 도금조건이 도...
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금 Au 도금의 두께를 저감하기위하여 하지 로듐도금의 효과에 관하여 설명하고, 반도체용 금 Au 도금의 최신 진보에 관하여 보고
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미량 마그네슘을 함유한 구리-철 Cu-Fe 합금에 관하여, 은 Ag 도금 돌기물의 발생현황을 조사한 결과
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팔라듐 Pd 치환처리를 행하는 일없이 확실히 도금반응을 진행시킬 수가 있고, 게다가 도금석출의 고속화를 도모할 수 있는 무전해도금기술로서, 기재상에 형성한 1차도...
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ANOBRITE 139는 액체 알루미늄 광택제입니다. 무기산과 기타 미량 성분의 혼합으로 구성되어 있으며 ANOBRITE 139는 매우 만족스러운 결과를 얻기 위해 다양한 알루미늄 합...