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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37178회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전자기기의 소형화, 고기능화에 대응하기 위하여 선간 공간의 파인 피치화가 진행되고 있으며, 최근에는 선간 15 μm 이하의 기판도 있다. 이러한 미세피치 기판을 이용한 경...
  • 인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 산을 주재로 한 화성피막...
  • 중금속은 시안화물, 수산화물, 암모니아, EDTA 등과 같은 종과 결합하여 금속착화물을 형성한다. 이 종은 "결합하다" 를 의미하는 라틴어 "ligare" 에서 "ligands" 라고 부...
  • Magni 234는 가공 머플러(mufflers), 공명기(resonators), 배기관(tail pipes)에 일반으로 사용되는 스테인리스 강과 알루미늄 처리된 스테인리스 강을 위한 블랙(black) 내...
  • 3가크롬용액 개발에 대한 많은 연구가 있다. 3가크롬욕조의 용액안정성을 개선하는 방법에 대한 정보를 얻을수 있다. 특히 3가크롬 도금을 위한 포름산염욕의 용액안정성에 ...