로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 인산-황산 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1586회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 분석시약의 조제 ^ Analysis Regent Fomular 0.1 N 티오황산소다 시약용 티오황산소다 25 g (분자량: 248.18, 함량: 98.5 %) 1000 ㎖ 플라스크에 용해후 표선까지 채운다. 2...
  • 용융아연도금 강판을 스킨패스밀(Skin Pass mill)로 두께비 0.2-0.8% 압하처리하고 그 표면을 레빌링(leveling)한 다음 또한 이 강판상에 아연도금층과 프라이머와...
  • 하이드록시 알칸 설폰산을 함유 하는 도금욕(鍍金浴) 에서 반도체 디바이스 등의 전자부품을 도금하여도, 회로간 절연이 불량이 되는 등의 문제를 기인하지않는, 도금욕용(...
  • 화이트 골드 또는 은 제품의 변색방지 목적으로 쓰이고 있는 로듐 도금은 대부분이 쥬얼리 제품에 적용되고 있으며 미려한 외관으로 인하여 디자인의 마무리 효과를 한층 높...
  • 착이온과 배위결합 착이온 어떤 금속원자나 이온에 따른 분자나 이온이 결합하여 생긴 복잡한 구조의 새로운 이온 예) Cu2+ + 2NH3 + 2H2O → Cu(OH)2 ↓ + 2NH4+ Cu(OH)2 + 4...