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임태흥 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서...
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다양한 조성의 니켈-루테늄 합금을 전착에 의해 도금되었다. 순환전압전류법 및 선형 스트립핑 전압전류법 측정은 루테늄과 니켈의 동시 전착이 니켈 환원의 잠재적 값 ...
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은합금 도금욕 ^ Silver Alloy Plating 은과 주석의 [합금도금]으로 내마모성 내변색성등이 우수하다. 시안-암모니아 은도금욕 시안-주석산 은도금욕 시안-피로인산 은도금...
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본더라이트 · Bonderite Bonderite Process 철강 [화성처리]제로 인산망간을 사용한 [파커라이징] 의 개량법으로 1930년경 미국의 R.R. Tanner가 만들었다. phosphating 또...
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황산이 크롬산과 반응하여 황산크롬을 생성한다는 이론에 따라 전류밀도, 욕온도 및 크롬도금의 전류효율에 영향을 미치는 기타 요인에 대해 설명하였다. 유기설폰산 및 셀...