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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34114회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 실리콘 소자의 집적도가 증가함에 따라서 Metallization Dimention 의 감소는 필수적이며 Al 도체의 사용은 Electromigration, Junction Spiking 등의 많은 문제점을 안고 ...
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  • 무전해니켈도금의 기초이론과 특징등 설명 Properties of Electroless Nickel Processes * high hardness * good abraison resistance * applicable on several base materi...
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  • In line with the electronic industries demand for more reliability and better production economy, J-KEM International AB has developed a technology in electroles...