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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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소재표면에의 층 두께가 균일한, 광택이 있고 기포가 없는 아연 또는 아연 합금 피막의 전착에 사용하기 위한, 시안을 함유하지 않는 알칼리성 수용액에 관한 것
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프로판설톤 · Propan Sultone PS 는 투명 액상 또는 침상 결정으로 순도가 높고 부산물이 적은 프로판 설폰산 그룹을 포함하는 물질의 화학 합성에 주로 사용된다. 일반적인...
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세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...
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글루콘산염을 사용한 주석-아연 Sn-Zn 합금도금층의 특성에 미치는 파형 전류전해의 영향을 조사하고 DC 전해에 의한 합금도금층에 대한 연구 결과를 비교 검토함을 목적으...
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Ni계 합금전 착의 합금원소 제어, 결정 구조, 그리고 열처리에 따른 기계적성질변화에 대하여 검토하였다. 합금 계 로서는 Ni-Fe, Ni-P, 그리고 Ni-W 계를 선정하여 특히 성...