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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35908회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 동박에 의한 프린트 배선판의 회로작성에 관하여, 동박의 결정립의 형태에 주목하여, 벌크 부분의 용해성과의 관계를 조사
  • 제가 배우는 과목에서 전기도금에 대해 나와있는데요 직경 50mm인 구를 1A의 전류로 2시간동안 전기도금 하는 경우에 도금 두께를 계산하라. (c값은 상수, 주어진 값은 0.08...
  • 피로민산소다를 착화제로한 새로운형의 무전해 코발트도금욕의 개발로, 도금욕 조건과 석출거동 및 석출 피막자성과의 관계를 검토하고, 저온형 자성 도금욕으로서 실용의 ...
  • 세라믹 기판 (PCB) Ceramics PCB 세라믹 PCB는 열전도 세라믹 분말과 유기 바인더가 혼합된 열전도율 9~20 W/m를 갖는 유기 세라믹 PCB를 말한다. 세라믹 PCB는 알루미나, ...
  • 표면공학이란 무엇인지, 서독의 표면공학에 어떠한 분야가 어떻게 연구개발되고 있는지 알아봄