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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34852회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Ni-TiO2 복합도금의 전기화학적 전착에 관하여, 전극 전위, 전해질 내 TiO2 농도의 영향, 자기유체역학 효과 (MHD) 가 전착속도, 조성, 전류 효율, 구조, 표면 상태, 피...
  • 수퍼스루 2000 HL 은 프린트 배선판용 광택황산구리도금용 첨가제로, 높은 아스펙 비, 소경 홀등에 신뢰성이 높은 도금피막을 제공합니다.
  • 무전해구리도금 착화제 비교 Compare to Chelating Agent in Electroless Copper [주석산]염 착화욕 안정제가 없으면 쉽게 분해된다. 작업 온도가 낮아 석출 속도가 느리다....
  • 입자상 물질을 포함하는 금속 도금으로 그 표면상의 바디를 무전해 금속화하는 방법으로서, 상기 프로세스는 상기 바디의 표면을 금속염, 무전해 환원제를 포함하는 안정한 ...
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