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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈스피드욕 (설파민산욕) ^ Nickel Speed Plating Bath 설파민산 니켈도금 |1| 600 g/l 설파민산니켈 5 g/l 염화니켈 40 g/l 붕산 pH 3.5~4.0 온도 60 ℃ 전류밀도 5~40 A/...
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프레쉬 금도금액의 이온교환 리사이클 및 그 설비에 요구되는 비용을 소개 [貴金属めっきラインからの金, 銀の回収]
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1979년에서 1985년 사이의 전기주조 전류의 적용에 대한 자세한 검토는 1986년에 저자에 의해 발표되었다. 전기주조 재료 및 기술의 추가 개발과 확장된 욕은 전기주조 기술...
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Cu 소재에 Al 의 광택 도금을 형성하기 위해 1,10-페난트롤린(Phen)을 함유하는 1-에틸-3-메틸이미다졸-륨 클로라이드 및 알루미늄 클로라이드(EMIC-AlCl3)의 이온성 액...
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암모니아를 함유한 용액의 조성을 계통적으로 변화하고, 구리의 캐소드 분극거동을 조사하여, 암모니아 첨가의 전석기구에 있어서 영향을 검토