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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3205회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

S.I.HONG¹⁾

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자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...

전류밀도

전류밀도 · Current Density 양극 또는 음극의 단위면적당 흐르는 전류의 크기 (밀도) 를 나타내는 말로, 보통 도금에서는 A/dm2 로 표시 한다. dm2 = 10 cm × 10 cm 크기의...
산성탈지와 산화물 제거

산은 다음의 제거를 위해 사용된다 1. 금속의 열간 성형시 발생하는 밀 스케일 (열간 압연 스케일). 2. 용접중 스케일 발생. 3. 열처리중 스케일 발생. 4. 사기그릇 에...
구리의 무전해주석 도금의 새로운 순서

수용성 도금욕와 침지 도금방법은 도금속도를 높이고 피막을 두껍게 하여 밀착력을 높였다.
백금족 금속의 화학 및 전기화학 석출과 그 응용

수용액에서 백금족 금속 (PGM) 의 화학적 및 전기화학적 도금을 검토하였다. 화학 / 전기화학 도금의 기본적인 측면에 대한 간략한 소개와 함께 이 리뷰는 화학 및 전기화학...
Ni-P 표면에 있어서 무전해금 Au 도금의 SHP 와 HAS 환원제 화합물의 효과

침지 금도금에 대한 차아인산나트륨 (SHP) 및 히이드록실 설페이트 (HAS) 와 같은 환원제의 영향을 연구하여 니켈 Ni 에 침지금 Au 도금의 부식 및 어려운 도금문제의 해결...

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