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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1582회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 전기화학 · Electrochemistry 전기 현상과 이에 따르는 화학 변화와의 관계를 연구하는 화학의 한 분야로, 기초 계면 전기화학ㆍ전극과 전해질 재료ㆍ분자전기화학ㆍ전기화...
  • 아연-니켈-이산화규소 전착은 SiO2 이산화규소 동시 전착거동과 도금의 내식성에 대한 불용성양극의 영향을 조사하기 위해 산성 황산욕을 사용하였다. 도금조에 SiO2 나...
  • 전해조업조건의 확립을 위하여 착화제로서 피로인산칼륨을 사용하여 아연-망간 Zn-Mn 합금 전착거동을 조사하고, 최적의 석출피막 조건을 위한 주요인자의 영향을 고찰
  • 독성이 낮고, 중성 부근에서 사용할 수 있고, 납땜밀착성 및 피막밀착성이 더 양호한 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금액
  • 금속 전착 계수 ^ Metal electrodeposition factor 원 자 가 그램 당량 비중 전기화학 당량 mg /쿠롱 1A/dm2 통전 석출량 1A×시간당 석출량 1dm2 m또는 1g 석출소요전기량 ...