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조선대학교 대학원 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금된 알루미늄 제품이 평활도, 치수 무결성 및 도금제품의 생산수율 증가를 갖는 금속도금용 알루미늄 소재의 징케이트 처리방법이 제공된다. 징케이트 처리조는 첨가...
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아연 Zn 또는 Zn 계 합금도금 강판의 도막하부 부식 선단의 부식거동에 대하여, 도금측의 부식특성에 관하여 검토
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메커 프로세스 · Mecker Process 스웨덴 Sigma Innovation A/B 사가 개발한 [인쇄회로|프린트 배선판]의 Cu 박막을 알칼리 (암모니아) 계 [에칭]액을 재생하는 장치이다. Cu...
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페라이트 소재와 막대의 무전해구리/니켈/금도금을위한 적절한 표면 컨디셔닝방법과 욕화학이 조사되었다.
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현재까지 폐수에서 구리회수는 많은 시도가 있으며, 그 하나가 전기분해법이다. 이것은 폐액에 2개(양극, 음극)의 전극을 설치하고 두 전극 사이에 전압을 인가하여 전기분...