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조성민 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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미세분말을 Watt 니켈도금액에 첨가할 경우, 현탁액을 적당히 교반시켜줄 수 있는 교반속도, 전류밀도, 온도, pH등의 도금조건이 복합도금에 미치는 영향과 도금액의 종류를...
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여러가지 도금변수들 중에 pH, 전류인가 방식, 교반방식과 시간등이 니켈‐산화티타늄 Ni-TiO2 도금층에 미치는 영향을 조사하였고, 분산제로서 DMAB 을 도금용액에 첨가할때...
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전도성 필러로 사용되는 니켈도금 알루미늄 분말은 무전해도금욕에 추가된 다양한 안정제를 사용하여 준비되었다. 니켈도금 알루미늄 분말에 대한 안정제의 효과를 평가...
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전착공정에 적용되는 전기화학셀에 대한 다단계를 연구하였다. 첫 번째 부분은 구리오염 제거에 사용되는 배치 반응기의 거시적 모델에 관한 것이다. 두번째 부분은 회전식 ...
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솔더 합금(solder alloy) 및 순수 성분의 용융점은 얼마입니까?