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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 14787회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 플래시 도금 · Flash Plating 극히 짧은시간에 도금하는 얇은 도금으로 구리ㆍ황동 등의 모형으로 [전주도금]을 위하여 모재와의 박리를 쉽게 하는 도금 [마이크로포러스크...
  • 황산아연 도금욕 ^ Zinc Sulfate Plating Bath [산성아연도금욕|산성아연 도금욕]으로 가장 오래 전부터 사용된 도금액이다. 음극 전류효율이 100 % 에 가깝고, 양극은 주로...
  • 산성도금조 및 광택 및 수평 구리도금을 전착시키는 공정에 유용한 질소 및 황조성물이 설명되어 있다. 조성물은 화학식 [RR'NCS2] 을 갖는 이황화물의 혼합물을 반응시...
  • 에텐티오우레아 ^ Ethenthiourea CAS 96-45-7 C3H6N2S = 102.15 g/㏖ 백색 결정 뜨거운 알코올에 용해 산성 [구리도금] 광택제로 MㆍSP 등과 혼합 사용한다. 참고 [구리도금...
  • 무전해 금속화 방법이 개시된다. 방법에는 인쇄배선 기판의 관통구멍을 처리하여 관통구멍 벽에 촉매흡착을 증가시키는 것이 포함된다. 증가된 촉매 흡착은 관통구멍 벽의 ...