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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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텅스텐산나트륨 수용액에서 니켈과 텅스텐의 유도 공석을 연구하였다. 이러한 도금욕에는 pH를 조절하기 위해 암모니아가 일반적으로 첨가되지만, 니켈 착체간의 리간드로서...
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산성구리 황산도금액에서 광택 첨가제의 유효농도를 간접적으로 측정하는 전기화학적 방법을 평가하였다. 모든 절차에서는 질량이동, 시간, 온도 및 전위를 신중하게 제어한...
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노듈 Nodule PCB 제조 도금공정에서 과대한 전류로 인하여 배선 라인과 레지스터 라인의 경계와 모서리에 발생하는 구리의 혹형 또는 돌기형 이상 석출을 말한다. 참고 [인...
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무전해합금도금 방법에 따라 다양한 도금조건에서 팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 금속 유리 박막의 제작을 실시했다. 얻어진 도금막의 조성은 도금 온도의 상승과 함께 Ni 함...
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무전해 도금 공정은 크게 소재 세척, 시드 형성(활성화제 형성), 무전해도금으로, 시드 형성 단계에서 가장 널리 사용되는 활성제는 팔라듐 Pd 이며, 이 Pd 시드층의 형성을...