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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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생활관련 제품에 사용되는 도금피막에서 장식용 니켈 → 크롬도금을 기본으로, 그 표면 형상을 변화시켜 각각 표면관찰 및 물리적 특성을 측정 함과 동시에 패널리스트에...
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마이크로포러스 크롬도금인 듈-니켈 표면피트의 방지를 위한 대책 검토 듈-니켈 자체보다는 광택니켈 크롬도금 또는 반광택에 의한 피트발생이 많다
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NiKlad ELV 811 eliminates lead and cadmium from being used as stabilizers and brighteners in EN coatings and operates in a similar fashion as a conventional EN. ...
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구리전해 도금을 이용한 반도체 배선형성 방법에 대해 소개하고, 전해도금을 이용한 수퍼필링 현상을 전해질 내에 포함된 유기첨가제의 역할을 바탕으로 고찰하고자 한다. ...
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무전해 PTFE 복합도금 ^ Electroless PTFE Composite Plating PTFE는 화학적으로 완전히 불활성이며 거의 모든 화합물의 공격으로부터 안정하다. 니켈-[PTFE] 복합도금은 자...