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표면피막 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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철-아연합금전착기구를 해명하기위하것으로 합금전착의 속도록전해석으로 직접법을 포텐시오스타트법을 이용하여 전착합금을 화학분석으로 븐극곡선을 철과 아연과 수소를 해석
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염소와 암모늄이온이 없는 도금액을 사용했다. 주된 목적은 두꺼운 크롬도금을 향상v시킬수있는 도금액 조성물을 개발하는 것이다. 100 pm 이상의 두께까지 전류효율이 최대...
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도금 규격 ^ Plating specifications 국가표준규격 검색, 나라표준인증 기초분야 KS 번호 규 격 명 칭 유사 JIS 규격 A 1105 방청 방식 용어 Z 0103 D 8318 알루미늄 표면처...
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피막을 처리하는 모재의 표면거칠기가, 왕복운동 특성과 표면거칠기와의 관계를 밝힘
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CT-3 is a water type anti-tarnish agent, which does not contain any organic solvent. This agent is not only used as a tarnish inhibitor for silver, but also a se...