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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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에칭액의 첨가제로 황산과 유기물 첨가제로 에틸렌글리콜을 사용하였을 때, 알루미늄박의 표면에 생성되는 에치피트 형상변화와 내부표면적 변화를 분석함으로써 알루미늄박...
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- 초임계 CO2 유체를 이용한 도금조 설계, 도금액 조성, 도금방법 개발 - SCNP (supercritical nickel plating) 시스템의 상용화 가능성 제시 [한국전자 화학㈜, 제세도금 ...
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GA 방식의 탈 스케일효과를 확인하고, 실험실규모의 실험을 한 결과
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콜로이드형의 수산화물 형태가 쉬운 유해원소의 공침제로 이용되는 알루미늄 이온이 니켈도금막의 잔류응력형성에 주는 영향에 관하여 검토
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개질된 와트형의 산성 니켈도금욕으로부터 니켈의 전기분해를 위한 새로운 부류의 광택첨가제가 개시된다. 새로운 부류의 첨가제는 붕불산 또는 할로겐화 프로필렌 및 ...