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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 14787회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 Pd/Au 도금은 미세 Cu 패턴에 적용 가능한 금속 표면처리를 위해 개발되었다. 일반적으로 무전해 Pd/Au 도금 공정에는 치환 반응을 통한 팔라듐 Pd 활성화가 사용되...
  • RALUFON NO 14 ^ Alkoxyliertes β-naphthol CAS : 63950-87-8 [SPS]ㆍ[DPS]ㆍPolymeric amine 등의 유황 화합물과 같이 사용 황산구리 도금용 [비이온계면활성제|비이온 계...
  • 마그네슘 합금에 대한 전기도금 및 무전해 니켈-인 Ni-P 합금도금의 연구를 검토하였다. 이론적으로 마그네슘 합금의 전기도금 및 무전해 도금에 어려움이 있는 이유가 제시...
  • 회로 재료로서 오랫동안 사용되어 온 동박도 초기의 정보 사회화에서 5G로 이어지는 신호의 고주파화의 흐름에 있어서 필요한 과제에 대응하고 있다. 향후 점점 중요성이 증...
  • 루테늄 합금도금에 대한 글이 거의 없었기 때문에 현재 연구에서는 황산염-황산염 전해질을 사용하여 루테늄-코발트 합금의 전착에 대한 데이터를 제공하였다. 루테늄-코발...