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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17578회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 에틸렌디아민 · Ethylendiamine CAS 107-15-3 H2NCH2CH2NH2 C2H8N2 = g/mol 무색~약한 황색 유기합성원료, 섬유처리제, [EDTA] 수지 등의 제조원료로 사용 도금에서는 [탈지...
  • 세라믹 도금 ^ Plating on Ceramics [세라믹소재도금|세라믹 소재의 전기도금] 참고 [소재별도금|특수 소재의 도금]
  • 용액조성 실험, 부식메커니즘 결정 및 세정용액 농도 특성화를 통해 무산소 구리를 안정적으로 세정하기 위한 기술체계를 제안하는 것을 목표로 한다. 무수크롬산 및 진한 ...
  • 산성아연 도금액 분석 (KCl 욕 ) ^ Acid Zinc (KCl) Plating Bath Analysis 아연 (Zn) 도금액 1 ㎖ 를 정확히 취하고 물 100 ㎖ 를 가한다. NH4Cl 1~2 ㎖ 가하고, Conc. NH...
  • 금속 이온, 상기 금속이온에 대한 착화제, 환원제 역할을 하는 하이포 포스파이트, 표면 활성제 및 물에 불용성 복합재료를 포함하는 무전해 복합도금 용액 (상기 표면활성...