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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해니켈 (EN) 도금이 시장에 나와 있기 때문에 5월 응용분야에서 경질크롬 도금을 대체할수 있는 대체품으로 선정되었다.
  • 무전해구리도금인쇄회로 기판 및 기타 전자장치의 제조에 널리 사용된다. 인쇄회로 기판의 제조는 저비용, 높은 수율을 포괄하는 확립된 기술이며 고품질 도금을...
  • 무전해 PTFE 복합도금 ^ Electroless PTFE Composite Plating PTFE는 화학적으로 완전히 불활성이며 거의 모든 화합물의 공격으로부터 안정하다. 니켈-[PTFE] 복합도금은 자...
  • 니켈이온 공급원, 유효량의 티오우레아, 유효량의 사카린, 차아인산염 이온, 하나이상의 킬레이트제, 선택적 기타첨가제를 포함한 무전해니켈도금조 및 이를 사용하여 소재...
  • 최신의 반도체 배선재료는 저저항으로 고주파특성이 우수하기 때문에 알루미늄 대신 구리가 사용되고 있다. 부미크론 치수법의 트렌치와 비아에 매립용으로, 첨가제를 활용...