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검색글 A SENTIL KUMAR 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...
  • 본 발명은 수성 무전해니켈 도금액에 관한 것으로, 보다 상세하게는 니켈이온의 공급원으로서 알킬설폰산의 니켈 염에 기초한 니켈도금액에 관한 것이다. 도금액은 환원제로...
  • 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 은 금속성형, 화장품, 식품 및 연마와 같은 많은 산업에 널리 적용 된다. 중성 계면활성제이며 구리 전기도금 용액에서 광택 첨가제로 사용될수 있...
  • 전기 주조 플라스틱 마이크로 몰드의 신속한 복제를 가능하게하는 새로운 기술이 제시하였다. 이 기술은 마이크로 스크린을 핫 엠보싱 또는 사출 성형 공정에 통합하여 전도...
  • 성형금속의 전주응용의 제작방법을 광범위하게 설명하고, 이후의 개발 방향에 관한 설명