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A. Germmler 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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이 작업은 폴리이미드 소재 플레이트의 표면에 고밀도의 균일한 얇은 구리층을 도금하는 것을 실험하였다. 구리재료로서 황산구리를 사용하는 포름알데하이드 용액 시스템을...
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일렉트로닉스용 부품의 귀금속 배럴도금에 있어서 도금액, 배럴형태와 피막두께의 분포, 도금피막의 방청처리등에 관하여 해설
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전해중 외부 성장 메커니즘은 상당한 두께와 반사율을 초래하는 반면, 측면 성장은 얇고 열등한 반사율을 초래한다. 외부 성장 전착은 기본 작동 조건에 따라 달라진다. 금...
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키토산은 다수의 1차 하이드록실 2차 하이드록실 아미노 무수물 결합 및 다른 극성작용기 및 단독전자를 함유하는 알칼리성 다당류이다. 친환경적이고 저렴하며 구하기 쉽고...