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검색글 A. K. Sharma 8건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • MBI
    2-메르캅토벤즈이미다졸 ^ Mercaptobenzimidazol ^ 1H-Benzimidazole-2-thiol 백색~황색의 결정 또는 크림색 분말 cas 583-39-1 C6H4(NH)2C=S = 150.2 g/㏖(C7H6N2S) 더운 ...
  • PURE MSA® 의 개발과정에서 Arkema 는 메탄설폰산 기반 도금용액의 주석 전기도금에 대한 다양한 불순물의 영향을 연구했다. 산성 주석 메탄설폰산 도금액에서 염화물의 영...
  • 전기화학적 방법으로 조성이 변조된 다층 Zn-Ni 합금 도금으로 피막의 형태, 내식성 및 표면 거칠기와 경도를 결정하는 방법을 설명하였다. 가장 많은 수의 하위 층(50)...
  • 피도금 기재로서 니켈분을 중결정으로 사용하여, pH를 중성부금으로 제어하여, 노화액중의 Ni(+2) 를 제거 회수하는 환원결정 프로세스의 검토
  • 분석가능한 시안량을 기준으로 구리 아연비 Cu/Zn 아연의 징케이트 착화를 콘트롤하는 수산화나트륨의 영향등에 관하여 설명