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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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프린트 배선판상의 두께 3~5 μm 납땜 도금 목적의 도금욕을, 납땜 페스트 대신 프린트기판에 실장시 필요한 10 μm 이상의 납땜 프리피막을 목적으로 한 두께 도금욕의, 새로...
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통상용도의 시안화은 도금욕에서 두께 은 Ag 도금에 관하여 검토한 결과에 관한 보고
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무전해동 도금 피막중의 미량수소 분석방법이 있읍니까?
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200 ppm 아세테이트의 존재하에 나트륨 트리포스페이트 (STPP), 나트륨 헥사메타 포스페이트 (SHMP) 및 아데노신 트리포스페이트 (ATP) 에 의한 3 % 염화나트륨 용액에서 연...