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Akira Toda 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 도금은 폴리머 및 기타 비염화성 물질을 도금하는데 사용할수 있으며, 공정이 자동촉매 작용을 하므로 우수한 단일연성 및 소재에 침투력을 가진다. 피막은 납땜 또...
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치환주석 도금 공정에서는 Copper의 용해 및 Sn4+, 슬러지 등이 액내에 형성되며, 이 현상으로 인해 일반적으로 과도한 약품보충 및 메이크업 주기를 짧게하는 문제점을 일...
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환경부하가 낮은쪽의 MSA욕의 고속생산성을 달성하기위하여 새로운 첨가제의 개발 시도
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안녕하세요 벨브 제조회사에 근무하고 있는 회원입니다 다름이 아니라 금번 고객사 요청으로 SCM440 재질의 볼트에 < ZINC PLATED + BICHROMATE > 사양이 접수되어 이를 진...
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본 발명은 전기도금조에 첨가하는데 유용한 유기 포스페이트의 조성물, 이러한 용매로부터 니켈 전착물의 광택을 개선하기위한 수용성 니켈용액에 관한 것이다.