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Alfred W. Oberhofer 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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내식성이 높은 합금도금 강판생산에 적용되어온 아연 Zn-철족금속 이원합금의 전착은 황산염과 염화물 욕에서 수행되었으며 두종류의 욕에서 합금도금 거동을 비교했다. 합...
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실용도금첨가제(복사본) 5. 산성구리도금광택제 [첨부자료 참조]
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금 보석류 제품을 전기주조하는 방법은 비교적 부드럽고 연성인 금 Au 합금의 도금에 효과적인 첫번째 금/은 전기주조조와 단단하고 부서지기 쉬운 금 합금을 전착하는데 효...
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초음파를 이용한 금나노입자의 합성과 폴리마 입자상의 금 나노입자의 집적(금 나노코팅) 및 팔라듐 나노입자의 집적 (팔라듐 나노코팅)에 관하여 설명하였다.
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전해 도금방법을 이용하여 염소이온과 하이드록시 에틸 셀루로스 (HEC) 첨가제의 첨가량을 달리하여 구리전착층의 전기기계적 특성에 미치는 효과를 연구하였다.