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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3210회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 황산 구리(동) 도금용 첨가제 ^ Copper plating Intermediate [황산구리도금|황산 구리(동) 도금] 액의 주요성분 황산구리와 황산 그리고 염소 (Cl-) 포리옥시에칠렌계 또는...
  • 아연 전석과정에 있어서 첨가제의 영향을 상세히 설명하기 위하여, 황산아연욕에 3종류의 폴리마계 및 그 모노마계 합성첨가제 또는 젤라틴의 구성 성분인 8종류의 아민산 ...
  • 하이스루욕 ㆍ Hi-Throw Bath 미국 알라이드 사의 [주석연합금도금|주석-납 합금도금(붕불화욕)]의 상표명이며, 인쇄회로 (PCB) 용 [황산구리도금욕]을 말하기도 한다. 일반...
  • 우수한 부식방지 코팅을 찾기 위한 공군의 지속적인 노력에서 카드뮴-주석 및 아연-주석 합금 전착에 대한 연구가 이루어졌다. 평가된 합금 시스템은 붕불산욕에서 전착되었...
  • 액의 분해가 없는 안정한 무전해은 Ag 도금욕의 개발을 목적으로 착화제 환원제 안정제 욕의 pH 등에 관하여 검토 1. 안정성에 영향을 주는 성분으로는 3- 요드 타이로신 또...