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Asim Khan 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석 Sn 함유율 50 mass % 이상의 팔라듐-주석 Pd-Sn 합금피막의 전석을 목적으로 하여, 티오글리콜산을 착화제로 사용한 알칼리욕에 관한 검토 [표면기술 58권 11호 2007년]
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초임계 이산화탄소는 높은 확산성, 저표면 에너지, 저점성 등 일반 액체에는 없는 특수한 성질을 가진다. 그래서 일반적인 도금액에 계면활성제를 첨가하고, 이것에 초...
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무전해 Ni-Cu-P 도금액 조성과 도금조건에서 연속적으로 도금하여 소모된 도금액의 성분을, 폐기된 도금액을 재사용하여 보충할 때와 새로운 도금액으로 보충할 경우, 도금...
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카사바잎 추출물은 산성 염화욕에서 연강에 아연을 전기도금하는 첨가물로 실험실에서 조사되었다. 실험은 다른 추출물의 첨가 농도, 다른 도금시간 및 고정된 pH 조건을 사...
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티오프라빈· ThioFlavine T ^ 4-(3,6-dimethyl-1,3-benzothiazol-3-ium-2-yl)-N,N-dimethylaniline chloride avin T / ThiofL / C.I. 49005 / BASIC YELLOW 1 CAS : 2390-54...