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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36991회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 3가크롬화성처리 배수에 관하여 특별한 처리 설비가 필요없이 간단히 효율적으로 COD 및 크롬을 제거하여, 배수처리를 하는 방법을 확립할 목적으로, 전해법에 ...
  • 인산염-망간-몰리브덴산, 바나듐 및 탄닌산과 같은 다양한 크롬이 없는 전환피막이 마그네슘합금의 무전해 니켈인 NiP 도금을 위한 전처리로 사용되었다. 이러한 전처리를 ...
  • 구리도금첨가제 Acid Copper Additive Intermediate [황산구리도금] 첨가제는 가속제ㆍ감속제ㆍ평탄제ㆍ보조제 등으로 분류된다. Accelerator [SPS] (Bis(3-sulfopropyl) di...
  • 헐셀 시편 · HullCell Test Sheet 헐셀시험용 음극|1| 판을 말한다. 용도와 응용에 따라 여러가지가 있다. 보통 0.3~0.5 mm 시편이 주로 이용되고 있으며, 너무 두꺼우면 응...
  • 구리도금욕 Copper Electroplating Bath 구리도금액은 용도와 목적 또는 도금액의 조성에 따라 아래와 같이 나누어질 수 있다. [구리도금] 황산구리도금욕 (장식/PCB/동박) ...