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Burhanuddin Kagajwala 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연 도금 위스커의 발생 요인으로는 내부 응력설이나 결정 전이설, 수소 흡장설 등이 제안되고 있다. 이러한 가운데 유력하게 되는 내부응력설에 대해 탄소공석과의 관련으...
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0.03 ~ 0.82 M 범위의 농도에서 아연 전착의 내식성, 전착 효율, 형태 및 미세 구조에 대한 전착조에 글리세롤의 첨가효과를 평가하였다. 전착은 전류 밀도가 10 mA.cm-2, ...
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Sur/Fin 81- 미국 전기도금 협의회 (American Electroplaters 'Society/AES) 의 68번째 연례회의가 1981년 6월 28일부터 7월 2일까지 매사추세츠주 보스턴에서 열렸다. [[전...
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인산염피막이 정전류전착도장의 도막석출관정에 있어서, 정전류전착도장의 전위, 시간곡선이 인산염피막의 형태를 전기화학적으로 표사한 보고서
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전자 및 통신장비에 내장되어 있는 콘넥터의 접속성능을 향상시키기 위해 사용되는 전기접점용 주석-납 합금도금 주식회사 케이티 /한국특허 10-1996-0005792 (1996-03-06)