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C.D. Gu 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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표면처리강판에 있어서 가크롬이나 납등의 환경부하물질을 이용하는 제품이 종래에 많이 이용되었다. 그러나 환경부하물질을 함유하지 않은 대체품의 개발이 필요하다
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HEDP 구리도금은 0.4 g/L 첨가제 R 이 구리도금액의 습윤성, 분산성, 심도금능력에 미치는 영향을 연구하였고, 0.4 g/L 첨가제 R 에 의해 얻은 피막의 외관을 다양한 표면에...
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알루미늄의 양극산화는 부식 및 내마모성을 향상시키기 위해 많은 알루미늄 제품에 널리 적용된다. 양극 산화막의 균열은 알루미늄 부품의 비교적 날카로운 모서리에서 발생...
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은경 반응 ^ Silver Mirrol Reaction Tollens 반응 |1|이라 하며 알데히드 환원성 검사에 이용된다. 이를 이용한 [침지도금]으로 질산은 암모니아 용액에 [포도당]을 이용하...
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복합도금은 탄화규소 미립자를 포함하는 아연-니켈 알칼리 전해질로부터 전착하였다. 전기화학적 결과는 피막형태 및 구조와 같은 일부 특성이 명확하게 수정되었지만 합금 ...