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C.S. Lina 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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A.Vaskeis 의 비본적개념을 참고하여 현행의 무전해 구리도금과 다른 구성성분과 석출기구를 기반으로한 도금욕으로, 실리콘웨이퍼상의 콘택트홀내에 구리를 충진하는 방법...
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탈 스케일법의 염막법과 그 기초적 검토를 한 결과 보고서
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반도체에 대한 직접 선택적 금속도금은 특히 인터커넥트 및 쇼트키 장치에 대한 전자장치 기술에 관점을 가지고 있다.이 연구에서는 패턴화된 탄탈룸 산화물 박막에 대한 선...
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uDiamond Enhancement Carbodeon’s uDiamond® 의 특성 • 내마모성 : + 200% • 부식성능의 저하가 없다 • 마찰성는 유지 • 경도의 증가(약간) • 도금조에 직접첨가하여 초음...
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시안화 화합물이 없는 비시안화물 무전해금도금액을 제공하기 위한 것으로, 금 (GOLD) 착화제로서, X-(CH2)N -SH (여기서, N 은 2 또는 3 이고, X는 SO3H 또는 NH2 이며...