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CHEN Yunpeng 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Reflow 후와 준비 후 Sn 도금 피막에 대한 외부 응력형 위스커 성장을 주기적 역전류 하에서 평가한 결과 짧은 위스커가 나타났으며 볼 인덴더 방법을 사용하여 평가하였다....
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도금욕의 분석은 일상적인 모니터링 및 전기도금의 품질보증에 필요하다. 도금제품과 관련된 사양 및 비용이 증가함에 따라 조제, 배기가능한 성분 및 오염 물질에 대한 분...
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고품질의 화성피막 형성을 실현하기 위해 필요한 구조 분석법 또는 성능을 지원하는 메커니즘, 즉 화성처리 막의 특성화에 의한 구조화학적 연구에 대해 논의하였다. 그...
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일렉트로닉스 분야에 있어서 도금기술을 응용한 마이크로패브리캐이션에 관하여, 반도체 배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속성막에 관한 해설