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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17638회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 니켈도금 광택제 ^ Nickel Plating Additives (Brightener) [니켈도금광택제|니켈도금 광택제]는 1차광택제와 2차광택제 그리고 보조제로 나누어 질 수 있다. 1차 광택제 ^ ...
  • 마그네슘 표면처리의 방법으로 전처리방법 및 욕조성, 산세, 화성처리등 전반적인 방법을 설명 1.3 전처리 1.3.2 화학적 전처리 1.3.3 산세처리... 등
  • 통상적으로, 수지의 무전해 도금에서, 팔라듐 촉매 흡착을 향상시키는 카르복실레이트 부분을 생성하기 위해 표면 개질이 필요했다. 팔라듐 흡착을 더욱 향상시키기 위...
  • 본더라이징 Bonderizing Process 본더라이트 (Bonderlite) 라고도 하며 [인산망간피막|인산망간]을 이용한 [파커라이징]의 개량법을 말한다. 인산망간 처리액에 소량의 인산...
  • PR전해 ^ Periodic Reverse Current 전류를 주기적으로 변화하여 도금전류를 흘리는 방법을 말한다. 일반적으로 [전해탈지], [시안화구리도금]등에 사용되나, 지금은 그다지...