검색글
Craig V. Bishop 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
전기주조 기술은 .20mm ~ .30mm의 균일하고 정확한 두께의 순수한 금 Au 도금을 만드는데 사용된다. 이 기술을 사용하여 다이를 복제하고 절연된 구리전극을 준비된 마진의 ...
-
낮은 거칠기를 갖는 평편 세라믹 표면에 구리 도금막의 우수한 접착을 확보할 수 있고 우수한 고주파 전도성 및 Q값을 갖는 고주파 전자 부품을 형성할 수 있는 무전해 구리...
-
일반적으로 용융아연도금강판은 도포형 크로메이트초라를 하고 있으며, 이에 따른 피막특성은 용액중 첨가되는 음이온에 따라 영향을 받는다, Cr+6가 주성분인 도포형 크로...
-
금속 이온을 포함한 수용액으로부터 금속을 석출 시키는 방법에는 외부로부터 전류를 흘려주는 전기 도금법과 전기를 작용 시킬 필요가 없는 무전해 도금법이 있다. 이 무전...
-
금도금 및 도금마감의 품질에 영향을 미치는 다양한 설계변수에 대해 자세히 설명하고 전기도금에서 발생하는 주요 어려움과 이를 제거하거나 최소한 감소할수 있는 방법에 ...