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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해니켈도금후 변색됩니다. 방지방법을 알려주십시요..
  • 무전해도금 구현에 대한 사례 연구. 플라스틱 프로그램 (POP)에 대한 도금은 19980 년 중반에 시작되었습니다. 그것은 주로 전자파간섭(EMI) 보호를 목적으로하는 POP를 플...
  • 전석과정 결정화 과정의 in-situ 로서, SPM 을 이용한 형태관찰과 X선회절을 이용한 구조해석에 관하여 종래의 보고를 평가하는 동시에 금후의 전망에 관하여서도 해설
  • 비아필링 ㆍ VIa-filling 레이저 가공후 홀을 100 % 도금하여 다층 적층하는 방법이다. 별도의 시설 없이, 도금을 이용한다. [비아필링] [황산구리] (acid copper plating f...
  • 무전해 금도금욕 ^ Electroless Gold Plating 무전해 금도금욕의 일반 구성 금이온 〔금속 금이온 공급〕 KAu(CN)2 KAu(CN)4 AuCN Na3KAu(SO3)2 HAuCl4 3H2O KAuO2 환원제 (...