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Dakai Nishiawa 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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ABS 수지의 도금이 일본에서 공업화된지 약5년의 세월이 경과했고, 그 기술은 확립되어 훌륭한 공업으로 성장했다. 이들 분야에서 더욱 까다로운 품질 보증 기준이 요구되고...
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EDTA / THPED 이중 리간드 시스템에서 무전해 구리도금에는 안정제로서 페리시안화칼륨염 K3Fe(CN)6 이 사용되었다. 구리층의 도금 거동과 표면구조를 체계적으로 연구...
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Cu-Al2O3 및 Ag-Al2O3 합금전착층의 전착조건과 전착층을 고온 열처리할때의 결정립성장에 관하여 보고
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EDTA ^ Ethylene Diamine Tetra Acetic Acid (HOCOCH2)2NCH2CH2N(CH2COOH)2 〔C10H16N2O8 = 292.24 g/㏖〕 CAS : 60-00-4 EDTA 는 중요 착화제의 하나로 금속이온과 결합하...
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스테인리스 스틸을 녹슬지 않도록 표면개질을 위해 전기화학적 방법으로 해결책을 제공한다. 다양한 에탄올아민 기반 산성욕에서 얻은 전해연마 스테인리스강 표면을 밀...