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Daniel Veras Ribeiro 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 및 펄스도금 기술을 사용하여 분말에 적재 된 전이금속 코발트-니켈-구리 Co-Ni-Cu) 및 귀금속 백금-팔라듐-루테늄 (Pt-Pd-Ru) 을 기반으로하는 여러 나노구조 복합...
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경질크롬도금 내식관련 밀착성 종류 등에 관한 질문답
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팔라듐의 전착은 우수한 전기적 특성과 우수한 화학적 저항, 전자 산업에서 다양한 유형의 전기 접점과 같은 낮은 접촉 저항을 가지고 있다. 기존의 팔라듐 도금 공정은 암...
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무전해 구리도금에서 3 -N,N-디메틸아미노 디티오카바모일 -1-프로판 설폰산 (DSP) 사용을 시도 하였다. 평면표면에 대한 가속효과는 낮은 DPS 농도에서 관찰되었으며 ...
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1 M 인산 H3PO4 의 연강 부식에 대한 DMABA (Dimethyl amino benzylidene acetone) 의 억제 효과를 무게 손실, 전위 역학 분극 및 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 기술...