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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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부하 전위 변화에 따른 팔라듐 전극 표면에서의 전기 화학 반응과 전극의 부동태화 과정을 연구하였다
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5 % HCl 에서 벤조트리아졸 (BTA) 에 의한 구리부식억제는 다양한 온도에서 중량감소 기법을 조사하였다. 표면 수렴의 최대 값은 35 ℃ 및 15 g/l 억제제 농도에서 BTA 에 대...
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시안프리 금 Au 도금은 현재 산업에서 널리 사용되는 공정이다. 이 기사에서는 1가금 및 3가금에 대한 시안프리 금도금 공정의 연구진행 상황을 소개하고, 구성, 작동조건, ...
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티오우레아의 존재는 무전해 니켈(EN) 석출 속도와 수소 발생을 동시에 증가시킬 수 있다는 것이 발견되었다. 티오요소가 EN 용액의 전기화학적 거동과 EN 반응의 활성...