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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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CuCl2-HCl 매체의 전착은 음이온 교환에 의해 정제된 염화구리 용액에서 구리를 추출하는 깨끗하고 직접적인 방법을 확립하기 위해 조사되었다. 공정의 중요 난제인 음극부...
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구리의 CMP(화학적 기계적 평탄화)는 이제 통합 구리 제조 시 재료 처리의 필수적인 부분이 되었다. 회로공정은 연마 단계에서 샘플에 상당한 하향힘을 적용해야 하므로 Cu ...
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무전해 니켈도금조의 구성요소는 도금공정에 미치는 영향에 거의 관심을 기울이지 않고 욕조에서 각각 수행하는 기능의 관점에서 논의되었다. 금속과 전자원(환원제)은 무전...
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팔라듐을 첨가한 무전해 니켈-팔라듐-인 Ni-Pd-P 합금도금의 접점재료로서의 적용성에 관하여 검토
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구리위의 은 Ag 의 치환도금의 자장효과를, 반응속도 및 결정핵 형태로 검출하여, 무전해도금의 특징적인 국소적으로 형성된 MHD로 만들어진 마이크로 MHD 효과에 관하여 설명