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Emilio Jiménez-Piqué 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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결함없는 갭 채우기를 달성하기 위해 가속기, 레벨러 및 억제기와 같은 외부 유기첨가제의 혼합물을 사용하여 도금석출을 제어하였다. 일반적인 도금액에서 비스 -(3-설포프...
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금속 세척은 모든 금속 가공, 조립 및 마무리 작업에서 필수적인 단계입니다. 깨끗한 부분으로 시작할 수 있다면 나머지 작업은 훨씬 더 쉬울 수 있습니다. 청소는 일반적으...
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나노 도금기술을 이용한 가스확산층과 촉매층 그리고 가스유로를 동시에 갖춘 일체화된 니켈-인 Ni-PTFE 전극의 제작과 연료전지용 전극재료로서의 그 효능에 대한 검토
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연성 인쇄회로 기판(FPCB)에 적용하기 위해서는 전기도금된 구리가 낮은 표면 거칠기와 잔류 응력을 가져야 한다. 8μm 두께의 전기도금 구리의 표면 거칠기 및 잔류 응력이 ...
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금속 이온을 포함한 수용액으로부터 금속을 석출 시키는 방법에는 외부로부터 전류를 흘려주는 전기도금법과 전기를 작용 시킬 필요가 없는 무전해도금법이 있다. 이 무전해...