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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35913회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 아연 또는 아연합금도금강판에 크로메이트피막을 형성시키는 크로메이트액을 제조하고, 상기 크로메이트액을 아연계도금강판표면에 도포한 뒤 건조시킴으로써 크롬...
  • 표면장력 · Surface Tention 액체가 불안정한 상태에서 안정한 평향상태로 복원되기 위한 분자간의 거리를 줄이는 방량으로 표면에 존재하는 액체분자 간의 인력작용의 힘을...
  • 만니톨 또는 글리세린만이 일반적으로 니켈 도금액에서 붕산의 측정에 사용되어 NaOH로 적정할 수 있을 정도로 강한 산성 특성을 갖는다. 그러나 이러한 용액은 니켈 염의 ...
  • 최근 원가절감의 요청으로 내부공극이 없는 소재에 관하여, 주조품과 소결체로 바뀌고 있다. 특히 소결체는 소형부품으로 생산성이 높아나 내부구조에 따라 도금방법이 달라...
  • 도금의 역할 ^ The role of plating 도금은 금속등과 같은 고체의 표면을 금속과 유사하게 피복하는 것으로, 물리적 화학적으로 피복하여, 제품이 요구하는 특성과 맞는 성...